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AD(二十)扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜+快捷键自定

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命中不缺你 发表于 2021-1-3 12:05:57 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
软件:Altium Designer 16

扇孔与覆铜综合说明、信号走线、电源走线、整体覆铜



一、前言

上一博客完成的PCB半制品如下:

1、快捷键设置(布线和打孔)

同时布线时用到布线和打孔比力多,所以发起设置快捷键。
【放置】——>【交互式布线】,选中后,键盘Ctrl+鼠标左键,进入设置页面

选中【选择性】,在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可,这里设置的是F2。

同理设置过孔
【放置】——>【过孔】,选中后,键盘Ctrl+鼠标左键,进入设置页面

选中【选择性】,在键盘摁一下自己想设置的快捷键即可,这里设置的是F3。

2、自动布线

1)单条线自动布线

进入布线模式,选中一端后——>Ctrl+左键完成自动布线
如果布线路径上导致导线交错,自动布线会失败,因为需要手动打孔到其他板层续线
2)多条线自动布线

上一博客总结了DRC(Design Rules Check)设置。自动布线都需要设置布线的一些规则。设置后,点击【布线】——>【全部】

又跳出设置页面,如果之前没有设置DRC,在这里设置一下也可以,设置的参数上一博客已总结。点击【Route All】即可。

该方法不适合元件众多,布线麋集的情况,因为布线麋集,许多时候会有导线交错的情况,需要手动打孔到其他板层举行续线。
二、扇孔、覆铜、布线

注:本博客的先开端连线,之后再布线优化。
1、覆铜的目的

将相邻元件同属性举行毗连,好比某几个相邻元件都与地相连,则将这几个接地焊盘通过覆铜毗连起来,淘汰连线。
2、覆铜利用

①好比下图区域的五个部分都是地,可以给这五个焊盘覆铜

②使用快捷键【放置多边形平面】框选范围

先框选一小块

③双击进入属性页面设置为GND网络

④选中刚刚画的覆铜区域,点击右键——>【多边形利用】——>【Repour Selected】,对选中区域覆铜


3、扇孔

扇孔的作用:①打孔占位 ②淘汰回流路径
4、短线直接毗连

如下图俩元件直接间隔很近,直接连上导线即可

画出剩余部分元件的连线,此中左侧的GND需要覆铜

右边这部分画完,线不必拘束于布线美不雅观,待所有布线全部完成后再优化布线。右边的4个GND覆铜后需要打孔毗连到负板,可以多打两个孔。
5、所有模块的布线开端完成

①毗连下图为:

对于GND直接连线+打孔。

②毗连下图

对于下图所示制止交错,图示这条线可以走背板。

详细利用:在【top layer】下引出导线,再放一个过孔

在【Bottom layer】下连线

同理,另一条线也走背板

③完成下图

对于图示俩条线,由于太长绕线不方便,也在背板连线



④下图布线

先连短线,剩下的线过长且绕线贫苦,可以选择背板绕线


对于电源线,连线+打孔

⑤毗连下图

⑥毗连下图

⑦绘制下图


8、绘制下图

通过覆铜,绘制如下

⑨、绘制下图
⑩绘制下图

⑪绘制下图


⑫绘制下图


至此全部非电源线和部分电源线全部绘制完成

6、电源布线

1)显示电源线

点击状态栏【PCB】——>【PCB】

找到之前创建的电源类,鼠标右键——>【毗连】——>【显示】

2)明确电源路径原理


上图中矩形框是输入电压,椭圆形是输出电压。
①图一中输入电源VBAT

是由下面这个网络提供的,由外界输入。

通过图一,输出V6电源,对应PCB板 的下图

②图二输入是VCC5,输出VCC-5

对应PCB

③图三输入VCC5,输出VCC3.3

对应PCB

图四输入VBAT,输出V5

对应PCB

总结:

上图中的1、2、3、4分别输出V6、VCC-5、VCC3.3、V5,所以上图的四个模块接好后,给别的模块送电。
3)毗连四个供电模块

①绘图一

通过上图紫线部分,从VBAT+得到VBAT,也就是图一的输入电压。
绘制如下,此中箭头所示部分为V6输出。

②绘图二


图中箭头所示为输出5V。
绕线困难,需要打孔底层布线。

③绘图三

图示箭头为输出VCC3.3

④绘图四

箭头部分为输出V5

画完之后尚有许多飞线是GGND的,因为进入的GGND中还没有被接入
⑤接入GGND,通过原理图可以看到,是通过隔离模块分隔GND和GGND的,接下来画隔离模块


7、画其他线

在绕线困难的情况下公道使用打孔和背板布线,得到下图

三、布线优化

原则:做到同方向线大抵平行且等距
利用:长摁Ctrl,鼠标左键拖动连线

同时,左侧电源输入最好覆铜,去掉导线,覆铜处置处罚。
大抵优化到此

四、整体覆铜(区分数字与模仿的铜皮)

1、再次查抄

在整体覆铜之前,打开所有飞线,察看是否都毗连
点击快捷键【N】——>【显示毗连】——>【毗连】

导线全部毗连

2、区分数字区域与模仿区域

之前放置模块的时候,我们刻意的将模仿GGND放在左边,GND放在右边,所以现在将其在板上分割成俩部分,覆铜时,数字和模仿覆铜要区分,淘汰干扰。
点击快捷键【PL】走线,大概【放置】——>【走线】

在GND02负片画线


再双击区域,修改为GGND

3、层显示

摁快捷键【L】,先关闭所有层


只打开【Top Later】、【GND02】、【Mechanical 1】、【Keep-Out Layer】

4、【keep-out layer】层画板框

①在【top Layer】层选中板框
摁Shift键多选,Ctrl+C复制,此时鼠标指针变为“十”字,鼠标左键点击板框一个角(目的是确定复制图形与鼠标指针之间的间隔,(十二)博客总结过),复制完成

②在【keep-out layer】粘贴
摁Ctrl+V粘贴,鼠标点击刚刚【top】层复制时鼠标点的位置即可

5、画铜皮

①沿着紫线部分覆铜

边界处要沿着边线

在GGND与GNd边界处,要沿着分割线俩侧

②选择GND,画GND区域,覆铜有自动避让功能,不消担心覆盖导线



鼠标右键——>【多边形利用】——>【选中区域覆铜】

③选择GGND,画GGND区域

6、画【bottom layer】铜皮

①打开【bottom layer】层(之前关闭了),大概打开所有层
快捷键【L】,大概双击下图位置:

点击【所有层打开】,并确定


②在【Top Layer】页面选中俩快铜皮

Ctrl+C复制后选中参考点

③转到【bottom Layer】

选中【编辑】——>【特殊粘贴】,大概快捷键【EA】

可以选择【带网络粘贴】,确定后鼠标变为“十字”,点击刚刚复制的时候选择的参考点即可


7、【Bottom Layer】重新覆铜

复制过来后,有绿色报错,重新给【Bottom Layer】覆铜
双击覆铜区域,该网络已经是GGND了(GND同理),确认。点击右键——>【多边形利用】——>【选中区域覆铜】

【bottom layer】重新覆铜,实现自动避让

8、消除尖角铜皮

有一些铜皮出现尖角,这样大概引起尖端放电,对我们信号造成干扰,所以选中撤除尖角。

①【放置】——>【多边形填充挖空】

选择区域

②然后给整个大区域重新覆铜即可。

③可以对所有的尖端举行【多边形挖空】,最后再一次性重新给大区域覆铜。
④【多边形挖空】需要多次使用,可以设置快捷键:
摁住Ctrl键,鼠标左键点击【多边形挖空】,进入设置页面

在【选择性】一栏选中后,键盘摁F9(注意是摁键,不是输入F9字母和数字)

此时显示快捷键设置乐成

综上,得到完整的板子


来源:https://blog.csdn.net/Curnane0_0/article/details/111938304
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